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印度吃癟!富士康退出印企1410億半導體計劃【附半導體行業分析】

來源: 前瞻網 時間: 2023-07-11 10:04:29

富士(shi)康科技(ji)集(ji)團(Foxconn Technology Group)是一(yi)家總部位于臺灣(wan)的跨國電子制造公司。該(gai)公司成立于1974年,是全球最大的電子制造服務供應商之一(yi),也是全球知名(ming)的代工廠商之一(yi)。


(資料圖片僅(jin)供參考)

7月10日,富士(shi)康發布聲(sheng)明稱,已退(tui)出與印度(du)韋丹塔集團(Vedanta)價值195億(yi)美元(yuan)(約合1410億(yi)元(yuan)人民幣)的半導(dao)體合資企業。

據消息(xi),富士康(kang)母公司鴻海與(yu)韋丹塔合作建造(zao)28納米(mi)芯片廠一直未達(da)到印(yin)度政府的(de)(de)標準(zhun),因(yin)此無法(fa)取得高達(da)數十億(yi)美元(yuan)的(de)(de)補(bu)助。知情人士透露,出于對(dui)印(yin)度政府延(yan)遲批準(zhun)激勵措施的(de)(de)擔憂,富士康(kang)決定退(tui)出該合資企(qi)業(ye)。

目前,中(zhong)國大陸仍是富(fu)士康最大的代工市場,但近幾年來富(fu)士康的新工廠(chang)選址區域分散化。

富(fu)(fu)士康(kang)的業務與蘋(pin)果高度綁定。近(jin)三年蘋(pin)果在中國地區的供(gong)應商網點(dian)數量占比下降(jiang)了(le)5.5%,供(gong)應商網點(dian)主要轉向東南亞市場。富(fu)(fu)士康(kang)近(jin)年來也加(jia)大了(le)東南亞布(bu)局,主要原因包括:

半導體行業分析

人工(gong)智(zhi)能芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業鏈結構清晰,鏈條較短,主(zhu)要分為上(shang)游(you)的(de)材料(liao)與設(she)(she)(she)備(bei),中游(you)的(de)產(chan)品(pin)制造(zao),下(xia)游(you)的(de)應用市場;上(shang)游(you)的(de)材料(liao)與設(she)(she)(she)備(bei)主(zhu)要指半(ban)導體(ti)材料(liao)和(he)半(ban)導體(ti)設(she)(she)(she)備(bei),半(ban)導體(ti)材料(liao)包括(kuo)單(dan)晶(jing)(jing)硅、單(dan)晶(jing)(jing)鍺、砷化鎵、晶(jing)(jing)體(ti)管等(deng)材料(liao),半(ban)導體(ti)設(she)(she)(she)備(bei)包括(kuo)光(guang)刻機(ji)、等(deng)離子刻蝕機(ji)等(deng)設(she)(she)(she)備(bei);中游(you)的(de)產(chan)品(pin)制造(zao)包括(kuo)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)(she)計和(he)芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao),芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)(she)計的(de)流程(cheng)主(zhu)要是通過(guo)EDA進行系統設(she)(she)(she)計、RTL設(she)(she)(she)計、物理設(she)(she)(she)計等(deng)過(guo)程(cheng),芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao)包括(kuo)晶(jing)(jing)圓加工(gong)、晶(jing)(jing)圓測試、晶(jing)(jing)片(pian)切(qie)割、芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝等(deng)過(guo)程(cheng);下(xia)游(you)的(de)應用市場主(zhu)要有(you)云計算、自(zi)動駕(jia)駛、智(zhi)能手機(ji)、無人機(ji)、智(zhi)能音箱、智(zhi)能安(an)防等(deng)。

從人(ren)工智(zhi)能芯(xin)(xin)片(pian)生產(chan)的(de)(de)整個流程來(lai)看(kan),一(yi)顆芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)成本主要(yao)包括原材料成本、人(ren)力研發、掩膜、封(feng)裝(zhuang)、測試;同時,芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)制造設(she)(she)計(ji)到晶圓(yuan)廠投(tou)資(zi)(zi)、晶圓(yuan)制造、IC設(she)(she)計(ji)、算法設(she)(she)計(ji)、代碼開發、測試驗證、數據(ju)處理、芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)。其中,芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)的(de)(de)研發投(tou)入需(xu)(xu)要(yao)巨大的(de)(de)資(zi)(zi)金投(tou)入,根據(ju)微(wei)電子(zi)研究中心(xin)IMEC披露的(de)(de)數據(ju),設(she)(she)計(ji)一(yi)顆28納(na)米工藝(yi)(yi)芯(xin)(xin)片(pian)需(xu)(xu)要(yao)約(yue)5000萬(wan)美(mei)(mei)元,14nm工藝(yi)(yi)需(xu)(xu)要(yao)1億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,10nm工藝(yi)(yi)需(xu)(xu)要(yao)1.8億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,7nm工藝(yi)(yi)需(xu)(xu)要(yao)近(jin)3億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,5nm工藝(yi)(yi)大約(yue)需(xu)(xu)要(yao)5.5億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,3nm為6億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,2nm將近(jin)8億(yi)(yi)美(mei)(mei)元。

人工(gong)(gong)智能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)產業(ye)是信息產業(ye)的(de)核心,是引(yin)領新一輪科技(ji)革(ge)命(ming)和產業(ye)變革(ge)的(de)關鍵力量。近年(nian)(nian)來,隨(sui)著大數據(ju)、云(yun)計算、物聯網、自(zi)動(dong)駕駛領域的(de)飛速發展,市(shi)場需求逐年(nian)(nian)擴(kuo)大,根據(ju)賽迪披露的(de)數據(ju),2021年(nian)(nian),我國人工(gong)(gong)智能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)市(shi)場規(gui)模(mo)達到(dao)310.6億元;前瞻初步預(yu)測(ce),2022年(nian)(nian),我國人工(gong)(gong)智能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)市(shi)場規(gui)模(mo)將達到(dao)465.9億元。

隨著第三代半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術的(de)(de)(de)逐(zhu)步發展(zhan),算力水平(ping)和終端應(ying)用(yong)逐(zhu)漸落(luo)地(di);當前,我國(guo)(guo)人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)的(de)(de)(de)發展(zhan)尚處(chu)在生命周期的(de)(de)(de)萌芽期,技(ji)術研(yan)發和終端應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)落(luo)地(di)還有廣闊(kuo)的(de)(de)(de)發展(zhan)空間。未(wei)來,在政策、市場(chang)、技(ji)術等合(he)力的(de)(de)(de)作用(yong)下(xia),前瞻產業研(yan)究院(yuan)預(yu)計,中國(guo)(guo)人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)行業將持續穩步增長(chang),預(yu)計2024年市場(chang)規模有望突(tu)破(po)1000億(yi)元;到(dao)(dao)2027年,中國(guo)(guo)人(ren)工智(zhi)能(neng)芯片(pian)市場(chang)規模達(da)到(dao)(dao)2881.9億(yi)元。

前瞻經濟學人APP資(zi)訊組

更多(duo)本行業研(yan)(yan)究分(fen)析詳見前瞻產業研(yan)(yan)究院《2023-2028年中(zhong)國(guo)半導體行業深度(du)調研(yan)(yan)與(yu)投資戰略規劃分(fen)析報告》

同時前瞻產(chan)業(ye)(ye)(ye)研(yan)究(jiu)院還提供產(chan)業(ye)(ye)(ye)大數據、產(chan)業(ye)(ye)(ye)研(yan)究(jiu)報告、產(chan)業(ye)(ye)(ye)規劃、園區規劃、產(chan)業(ye)(ye)(ye)招(zhao)商、產(chan)業(ye)(ye)(ye)圖譜(pu)、智慧招(zhao)商系統、行業(ye)(ye)(ye)地位證明(ming)、IPO咨詢/募投可(ke)研(yan)、IPO工作底(di)稿咨詢等解決方案。在招(zhao)股說明(ming)書、公司年(nian)度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內容,需要(yao)獲取(qu)前瞻產(chan)業(ye)(ye)(ye)研(yan)究(jiu)院的正規授權。

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