圖源：攝圖網

在美國加州(zhou)硅谷舉辦的(de)(de)“2023三(san)(san)星晶圓(yuan)代工論(lun)壇”上，三(san)(san)星電(dian)子(zi)發(fa)布了晶圓(yuan)代工流程路線圖(tu)，并首次(ci)披露了基于GAA技術的(de)(de)2納米工藝(yi)產(chan)品量(liang)產(chan)時間(jian)表。根據(ju)該計劃，三(san)(san)星電(dian)子(zi)將于2025年開始量(liang)產(chan)2納米工藝(yi)的(de)(de)移動終端芯(xin)片(pian)。此外(wai)，三(san)(san)星還(huan)計劃在2026年將2納米芯(xin)片(pian)工藝(yi)用(yong)于高性能計算機(ji)集群(qun)（HPC），以提供更(geng)高效的(de)(de)解決方(fang)案，滿足科(ke)學研究和數據(ju)處(chu)理的(de)(de)需求。

作為全球半導(dao)體制(zhi)造商之一(yi)，三星電子通過發布的(de)2納(na)米工(gong)藝(yi)應用展示(shi)了其強大(da)的(de)技術(shu)實力。這一(yi)應用將為各個領域(yu)帶來(lai)更多機遇和挑戰。

【資料圖】

從人工(gong)(gong)智能芯片生產(chan)的整個流程來看(kan)，芯片設(she)計(ji)的研發投入需(xu)要(yao)巨大的資金投入，根(gen)據微(wei)電子研究中(zhong)心IMEC披露的數據，設(she)計(ji)一顆28納米工(gong)(gong)藝(yi)芯片需(xu)要(yao)約5000萬美(mei)(mei)(mei)元，14nm工(gong)(gong)藝(yi)需(xu)要(yao)1億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，10nm工(gong)(gong)藝(yi)需(xu)要(yao)1.8億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，7nm工(gong)(gong)藝(yi)需(xu)要(yao)近(jin)3億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，5nm工(gong)(gong)藝(yi)大約需(xu)要(yao)5.5億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，3nm為6億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，2nm將近(jin)8億(yi)美(mei)(mei)(mei)元。

根據IC Insights預測，2021-2024年(nian)，全球芯片制(zhi)造(zao)產(chan)能中，10nm以下(xia)制(zhi)程占比(bi)大幅提升，由2021年(nian)的(de)16%上(shang)升至2024年(nian)的(de)29.9%;0.18μm至40nm制(zhi)程占比(bi)變(bian)化不大，維(wei)持在(zai)18.5%左(zuo)右(you)。在(zai)摩爾定律下(xia)，10nm以下(xia)先進制(zhi)程占比(bi)提升。

隨(sui)著(zhu)芯片(pian)制(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)(de)不斷進(jin)步，芯片(pian)研發所需(xu)的(de)(de)資(zi)金投入也(ye)在不斷增加。未來的(de)(de)芯片(pian)研發將需(xu)要(yao)(yao)更(geng)(geng)(geng)多的(de)(de)資(zi)金支持，以應對技術的(de)(de)持續(xu)創新和發展。市場對更(geng)(geng)(geng)先進(jin)、更(geng)(geng)(geng)高(gao)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)芯片(pian)有著(zhu)更(geng)(geng)(geng)大的(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)(qiu)，導致10nm以下先進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)(de)占比正在提升，人們(men)對芯片(pian)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)也(ye)在不斷提高(gao)。制(zhi)(zhi)程(cheng)更(geng)(geng)(geng)先進(jin)的(de)(de)芯片(pian)將會成為市場的(de)(de)主流(liu)需(xu)求(qiu)(qiu)(qiu)。

總之，未來芯片(pian)研(yan)發(fa)(fa)的趨勢將是(shi)更(geng)高的成本投(tou)入和(he)更(geng)先進的制程需(xu)求。這(zhe)(zhe)意味著芯片(pian)制造商需(xu)要(yao)不斷提升技術(shu)水平(ping)，加大研(yan)發(fa)(fa)投(tou)入，以滿足市場(chang)對更(geng)高性能芯片(pian)的需(xu)求。同(tong)時，這(zhe)(zhe)也為(wei)芯片(pian)行業帶來了更(geng)多(duo)的商機和(he)發(fa)(fa)展(zhan)空間(jian)。

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