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AMD發(fa)布(bu)二季度財報，預(yu)計(ji)三(san)季度營(ying)收54億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)至60億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，分(fen)析師(shi)預(yu)期58.4億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)；預(yu)計(ji)三(san)季度數(shu)據中(zhong)心業務季環比將以(yi)兩(liang)(liang)位數(shu)百(bai)分(fen)比增長；預(yu)計(ji)三(san)季度客(ke)戶(hu)營(ying)收季環比將以(yi)兩(liang)(liang)位數(shu)百(bai)分(fen)比增長。AMD美(mei)(mei)股盤后一度漲超6%。

AI超(chao)級計(ji)算中心是(shi)AI計(ji)算能力的(de)(de)基(ji)礎設施，其中服(fu)務器是(shi)AI計(ji)算涉及通用CPU和(he)GPU、FPGA等不同架構的(de)(de)AI芯片的(de)(de)關(guan)鍵載(zai)體。從LLM模型(xing)的(de)(de)訓(xun)練到AIGC應用的(de)(de)運行(xing)(xing)，都需要高性能計(ji)算中心作(zuo)為基(ji)礎設施，預估單個(ge)大型(xing)AIGC的(de)(de)訓(xun)練和(he)運行(xing)(xing)，相(xiang)關(guan)基(ji)礎設施投(tou)資應在數(shu)百億元左右。因此AIGC行(xing)(xing)業對數(shu)據中心行(xing)(xing)業帶(dai)來(lai)了(le)巨(ju)大的(de)(de)發展和(he)增(zeng)長機(ji)會。

通(tong)富微(wei)電7月26日(ri)在投資者互動平臺表(biao)示(shi)，公司是(shi)AMD最大(da)的封裝測試供(gong)應商(shang)，為其(qi)封測CPU、GPU、服務器等產品。

中(zhong)電(dian)港是英(ying)偉達、AMD在國內的(de)授權(quan)分銷商之一。公司分銷的(de)AMD產品以中(zhong)央(yang)處(chu)理器（CPU）為主。